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年生产78万片半导体芯片,苏州英诺赛科半导体项目预计
发布日期:2020-07-22 03:12   来源:未知   阅读:

集微网消息,近日,苏州吴江的英诺赛科半导体项目传来新动态。

据江苏卫视报道,英诺赛科半导体项目厂房施工已经完成,明年二季度正式量产,年可生产半导体芯片78万片。

据报道,目前,英诺赛科已经和下游的几家封装企业建立合作关系,并与上海、江苏、浙江上游端的IC设计公司等密切合作。接下来,将借助长三角的半导体产业基础,与区域内更多企业开放合作,形成跨区域的产业链集群。

此外,据集微网5月报道,英诺赛科(苏州)半导体有限公司项目主体施工已完成。

据当时看看新闻报道,该项目主要建设从事器件设计,驱动IC设计开发,材料制造,器件制备,后段高端封测以及模块加工的全产业链宽禁带半导体器件制造平台。项目开工后两年内投产,投产后三年实现年产78万片功率控制电路及半导体电力电子器件的总目标,年销售收入约80亿元。

2019年8月29日,英诺赛科苏州半导体芯片项目主厂房封顶。据当时汾湖发布消息,英诺赛科芯片项目主厂房的封顶,意味着项目整体工程进度完成65%。项目预计2020年可实现规模化量产。(校对/诺离)